NC273LT Soldadura en pasta de baja temperatura

El revolucionario sistema activador de la nueva soldadura en pasta a baja temperatura NC273LT de AIM, mejora el desempeño del wetting de las aleaciones de Bismuto en chapados y acabados de superficies compatibles con RoHs, asegurando al mismo tiempo, larga vida en esténcil, eficiencia de transferencia, minimizando las bolas de soldadura comunes en materiales de alto contenido de Bismuto. La mayoría de las soluciones libres de Plomo requieren temperaturas de proceso más altas que sus predecesores con Plomo.

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Flux de tipo no clean. Fácil de dispensar. Excelente humectabilidad. Ideal para aplicaciones de montaje en superficie.

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Excelente para trabajos de micro soldadura en pcb, centros de carga, etc.

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